RF基板技术能力

· 层数/layer amount: 2-6

· 线宽公差：减成法:±10μm，改进半加成法： :±5μm /Subtractive Process:±10μm，MSAP: :±5μm

· 表面处理：化学学镍钯金或电镀镍金，支持WB和FC封装/ Surface finish: ENEPIG and Ni&Au,support WB and FC assembly

· 盲孔孔径/孔盘：60/110μm, BLV Dia/Land: 60/110μm

· 相邻层与任意层层间对位能力/Layer shift :Adjacent layer / Any layer：25μm Max/50μm Max

· 支持孔上打线设计,塞孔凹陷-3~+5μm/Support via on finger design，dimple range -3~5μm

RF基板

基板特征

· 2~8层板

· 表面处理方式: 电镀镍金,无引线电镍金，化学镍钯金，OSP 等

· 严格的图形和厚度一致性管控

· 严格的层间对位管控

应用领域:

应用于手机、可穿戴设备中的RFFEM模块等。